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臺積電半導體技術可達7nm節點挑戰不

发布时间:2019-06-06 18:48:21

  【OFweek原创】:代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC) 研发副总裁蒋尚义在25日举行的ARM TechCon大会上指出,未来10年,通过采用FinFET技术,半导体技术可达7nm节点。他说,7nm节点之后,的挑战将来自经济层面,而不是技术层面。

  蒋尚义表示,他相信在未来10年内半导体行业可以解决7nm之后的工艺的技术障碍,但他承认新工艺将可能使临界尺寸小于7nm的芯片的量产成本过高。

  EDA 供應商Cadence Design Systems公司Silicon Realization Group事業群的資深研發副總裁Chi-Ping Hsu在ARM TechCon大會上提供了從32/28-nm節點向22/20-nm節點發展所增加的成本的相關數據。例如,半導體行業投入的研發資金從32/28-nm節點的12億美元增長到22/20-nm節點的30億美元;芯片的設計成本從32-nm的千萬美元增加到22-nm的1.億美元。

  在32-nm节点,,要卖出千万个芯片才能收回相关成本;而在20-nm节点,则要卖出千万个才能保本。

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